ドローン・ジャパン株式会社（所在地：東京都千代田区 代表取締役：勝俣 喜一朗）は、国産ドローンメーカーとして機体開発のみならず、様々な分野で開発実績のあるイームズロボティクス株式会社（所在地：福島県南相馬市 代表取締役社長：曽谷 英司）と協働し、その経験とパートナー連携を基に、国内ドローン関連の製品・サービスの社会実装を加速するため、各ドローン関連企業の技術連携が可能なプラットフォームを形成するための、「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」（https://www.drone-j.com/doplp/）を推進してきました。
「ドローン関連企業の技術連携プラットフォーム形成に向けて」をコンセプトに推進してきた「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」のパートナーは、昨年開始時の18社から40社に拡大しました（非公開4社含む）。
また、それまでの「技術ブロックパートナー」、「機体メーカーパートナー」、「アドバイザー」に加え、その技術連携をさらに加速するために、新たなパートナーカテゴリーとして「プロダクトプロセスパートナー」「ビジネススキームパートナー」を追加しました。
プロダクトプロセスパートナーは、機体評価、製造、サポート、修理、リサイクルなど製品サイクルに関わる分野を担うパートナー、ビジネススキームパートナーは、保険やリースなど運用性や安全性を高める分野を担うパートナーとなります。
ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトとは
ドローン関連企業の技術連携プラットフォーム形成に向けて、ドローンを各技術ブロックやカテゴリーブロックに分解し、以下の実現を目的としています。
- セーフティ・セキュリティリスクの軽減
- 機体の運用管理の強化
- ドローン用スマートデバイスの接続性向上
ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトの成果物
技術ブロックカテゴリー別
フライトコントローラ
Flight BrainTM 「JFB-100」（フライトコントローラ）（日本航空電子工業）
バッテリー
インテリジェントリチウムイオン電池パック＆専用充電器（古河電池）
モーター
ドローン用高性能ESC DRシリーズ（アスター）
ブレード
プロペラ（チャレンヂ）
コンパニオンコンピューター
・DOP HUB対応「プラットフォーム接続ユニット」（製品名未定）（ドローン・ジャパン）
・「BUD」(Brain Unit for autonomous Drone system)（アドバンテック）
・高可用性ドローン基盤ソフトウェア（仮称）（NECソリューションイノベータ）
ペイロード
・高解像度ジンバルカメラ CX-GB100/200/300/400（ザクティ）
・パラシュート「Parasafe CA1201」（日本化薬）
・ドローン搭載用赤外線サーモグラフィ（日本アビオニクス）
プロポ
・テレメトリ無線機 画像伝送装置（TKKワークス）
アプリ
・Vitom Scanner MK3, Robin（Lidarセンサー）（アプリ）（バイトム）
クラウド
・DOP SUITEシリーズ （機体管理・サポート基盤パッケージサービス）（サービス名未定）（ドローン・ジャパン）
・フライトログ暗号化サービス（クラウド）（パーソルクロステクノロジー）
・smart barrier（多要素認証サービス）（ラック）
機体メーカー
・E484MP/E6106FLMP／E6150MP（イームズロボティクス）
・QUKAI FUSION（空解）
・AIR HOPE AX-2601（セブントゥーファイブ）
・スペースフレームドローン（テクノシステム）
プロジェクトパートナー（非公開４社あり）
<各技術ブロックサービス提供企業>
以下、提供技術ブロック順・同一技術ブロック五十音順です。
フライトコントローラ
- 日本航空電子工業株式会社
フライトコード
- アルデュエックス・ジャパン株式会社
バッテリー
- 古河電池株式会社
モーター
- 株式会社アスター
ブレード
- 株式会社チャレンヂ
- 三井化学株式会社
コンパニオンコンピューター
- アドバンテック株式会社
- NECソリューションイノベータ株式会社
- パナソニック システムデザイン株式会社
- モーティブリサーチ株式会社
ペイロード
- 株式会社ザクティ
- 日本アビオニクス株式会社
- 日本化薬株式会社
- 日本工機株式会社
通信
- アルプスアルパイン株式会社
プロポ
- 株式会社ＴＫＫワークス
アプリ
- バイトム株式会社
クラウド
- ドローン・ジャパン株式会社
- パーソルクロステクノロジー株式会社
- 株式会社ラック
＜機体メーカー＞
以下、五十音順です。
- イームズロボティクス株式会社
- 株式会社石川エナジーリサーチ
- 五百部商事有限会社
- 株式会社エアロジーラボ
- エアロセンス株式会社
- 株式会社ＡＣＳＬ
- 株式会社空解
- セブントゥーファイブ株式会社
- テクノシステム株式会社
- 東光鉄工株式会社
- 株式会社プロドローン
＜プロダクトプロセスパートナー＞
以下、五十音順です。
- 株式会社ジェットシステム
- VFR株式会社
＜ビジネススキームパートナー＞
以下、五十音順です。
- 東京海上日動保険株式会社
<アドバイズパートナー>
- 一般社団法人セキュアドローン協議会
- DRONE FUND
今後の目標と取り組み
2023年度中：プロジェクトメンバー数
- 技術ブロックサービス提供企業：40社
- 機体メーカー：20社
- プロジェクトメンバーの技術を活用するドローンサービス企業数：10社
- プロジェクトメンバーの技術を活用するユーザー企業数：40社
2025年度までに、プロジェクトの活用によるドローン市場7,000億円への拡大（現状5,861億円予想＜インプレス総合研究所＞）する予定です。
海外への展開
本プロジェクトが連携を予定する海外のプロジェクトは、既に世界で1,000社以上が参加するオープンソースコンソーシアムです。各国の機体メーカー、センサーおよびデバイスメーカー、ソフトウェアハウスがそれぞれのシステムを提供する中、日本プロジェクトはハードウェアやソフトウェアにおいて共通のルールやドキュメントを揃えることで、グローバル展開への後押しとしたい考えているとのことです。
本プロジェクトを通して参加メンバーが、健全に”競争”し、業界全体の拡大のため”共助”できるような取り組みとなるよう目指しているとのことです。
